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[KOAMI Insight 2025.07] Members News_(주)대동

작성일
2025-07-30
작성자
관리자
농업 '피지컬 AI' 기술 위한
온디바이스 반도체 개발
대동(공동대표 김준식, 원유현)이 산업통상자원부와 한국산업기술
기획평가원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 및 주요 제조
기업들과 함께 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발'을 위한 업무협약
(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
지난 5월 20일 산업부 주최로 열린 'AI 반도체 협업포럼'에서 진행된 이
번 협약은 AI반도체 수요기업, 팹리스, 관련 기관이 함께 K-온디바이스
AI 반도체 기술을 공동 개발해 국내 반도체 산업 발전을 견인하고, 제
조업의 경쟁력을 확보하는 것이 핵심이다. 관련해 산업부는 피지컬 AI
시대 선점을 위해 1조 원 규모의 'K-온디바이스 기술개발' 프로젝트를
기획, 추진하고 있다. 자동차, loT, 로봇, 방산 등 총 4개 분야 수요기업
중심으로 국내 팹리스와의 협력을 통해 AI반도체 기술을 개발하고 생
태계를 조성한다는 계획이다.
대동은 본 협약을 통해 온디바이스 Al 반도체 기술 개발에 적극 참여
하여 미래 제품 경쟁력을 확보할 계획이다. 정밀농업, 스마트파밍으로
대표되는 미래농업에서는 Al 기반 자율주행, 생육진단, 자율작업 등을
위한 온디바이스 AI가 필수적이고, Al 반도체 기술과 관련 개발 생태계
조성이 매우 중요하다.







출처 : KOAMI insight 2025. 여름호 Vol.515

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